AL8160符合WLAN IEEE 802.11n規範，操作頻率在2.4 GHz，整合兩套發送器及三套接收器( 2 Transmitters and 3 Receivers; 2T3R)以對應802.11n之MIMO( Multiple Input, Multiple Output)操作模式。該晶片採用矽鍺(SiGe)製程，延續絡達一貫高整合度的特色，整合了VCO(Voltage control Oscillator)、LNA(Low Noise Amplifier)、Balun、Loop filter、… 等眾多RF元件，且該晶片是全球第一，也是唯一能整合兩套同頻段之功率放大器(PA, Power Amplifier)的RF IC。以市面上現有之802.11n解決方案為例，由於其所使用之RF IC整合度不如AL8160，外部均需搭配極為昂貴之Front-End module(整合LNA、PA及一些被動元件；AL8160則將PA及LNA皆整合進IC內部)。因此，AL8160不但所需關鍵外部元件較其它廠商的802.11n RF IC要來得少，也同時大幅減少外部料成本(BOM, Bill of Material)至原本的七分之一，並簡化設計且有效提高生產良率。

絡達科技總經理呂向正表示，相較於802.11a/b/g，802.11n的規範更加嚴格。為了支援MIMO的操作模式，以達到提高傳輸速率及擴大連線範圍。對於RF部份的性能也有更多的要求。絡達所推出的AL8160不但整合成度極高之外，另一個最大特色是極佳的性能。以802.11n最重視的指標EVM(Error Vector Magnitude; 誤差向量幅度，其數值以低者為佳)來說，AL8160在發送時的EVM，可達到-29dB(包含內建PA)。而在接收時的EVM，更可以低達-36dB。因此使用AL8160的802.11n的設計方案，將能完全發揮出MIMO倍增傳輸速率的功效，使得傳輸速率為以往的數倍之多（與現今主流之802.11g相比較，可高達七倍）。甚至更可以改善目前802.11a/b/g傳輸速率隨連線距離而劇降的情形，而使連線範圍更加廣闊。此外，AL8160採用8mm x 8mm QFN封裝，與現有802.11n RF IC方案相比，不僅IC面積縮小，加上外部元件大幅減少的優勢，除了整體設計方案所佔面積大幅減小，系統廠更可以省下可觀的用料成本，大幅提升解決方案的競爭力。

根據工研院IEK日前所發表之研究報告，2008年802.11n晶片組的銷售量將達到5千萬套。至2008年更可以突破上億套。在WLAN市場上應用佔最廣的筆記型電腦內建模組方面。除了Intel最新一代的Notebook行動運算平台Santa Rosa已將802.11n列為標準配備之外，蘋果電腦(Apple)更計畫於2008年將802.11n的無線網路模組內建於該公司的筆計型電腦MacBook上。在市場要角的推波助瀾之下，802.11n的市場起飛為必然之勢。

許多系統廠表示，目前現有之802.11n解決方案成本過高，在市場競爭激烈狀況之下很難維持利潤。如今絡達科技可以提供更有競爭力的解決方案將有助於系統業者維持獲利，對於整體市場有正面效果。