1. RF IC設計工程師(RF IC Design Engineer)
條件需求：電子/電機/通訊相關系所畢，具RF或類比IC設計相關經驗或無經驗但主修線路設計者。
2. 類比/混合訊號IC設計工程師 (Analog/Mixed Signal IC Design Engineer)
條件需求：研究所以上, 電子/電機相關研究所畢. 類比線路設計,負責 A/D、D/A,analog circuit;有類比設計經驗,或無經 驗但主修線路設計者
3. 數位IC設計工程師 (Digital IC Design Engineer)
條件需求：通訊、電子、電機、資訊相關研究所畢業，熟悉C、Verilog及一般 IC 設計流程，有數位IC設計經驗或FPGA使用經驗，或通訊
基頻電路設計開發經驗者為佳。
4. 射頻系統工程師 (RF System Engineer)
條件需求：研究所以上，電子/電機/通訊相關系所畢， 熟悉射頻電路設計與元件特性，EMI、ESD、電磁傳輸與隔離。
5. 基頻系統工程師 (BaseBand System Engineer)
條件需求：電機/電子/通訊相關系所畢，熟悉無線通訊系統、通訊協定或類比及數位硬體電路設計者。
6. 軟體設計工程師 (Software Engineer)
條件需求：a.通訊協定軟體研發工程師：資訊/電機相關研究所畢，熟悉C、C++與Computer architecture，對通訊協定軟體開發有興趣，
具開發經驗者佳。
b.視窗程式設計工程師：資訊/電機相關系所畢，熟悉 Windows Application programming，具開發經驗者佳。
c.嵌入式系統研發工程師：資訊/電機相關系所畢，熟悉C、C++、Assembly、OS與Computer architecture，對RTOS、
Embedded System有開發經驗者。
7. 射頻 IC PDK 工程師 (RF IC PDK Engineer)
條件需求：資訊/電機相關研究所畢，具設計流程開發或EDA程式撰寫經驗，熟device physics, interconnect characterization及modeling。
具MM/RF IC設計經驗者尤佳。
